服务电话:010-68570776 68570774
10万客户首选 21年品质追求
您所在的位置:首页 >> 投资动态 >> 总投资达30亿元,智能车联网系统芯片项目等3个常台合作项目签约

总投资达30亿元,智能车联网系统芯片项目等3个常台合作项目签约

来源:中国拟在建项目网    2021年10月12日    
       10月9日,2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行,3个常台合作项目签约。

  会上,智能车联网系统芯片项目、台湾显示驱动芯片设计制造项目及半导体设备研发维护中心项目分别签约合作,总投资达30亿元。

  据介绍,今年以来,常州市台企运营保持稳健发展势头,以芯片和新型显示产业为代表的台湾科技类项目落户常州市步伐加快。总投资5亿美元的欣盛半导体、总投资1.33亿美元的承芯半导体以及总投资1.5亿美元的明耀半导体等台资项目在常州市发展良好。

在线阅读 | 下载 信息简报 | 项目季报

更多>>拟在建|VIP项目

更多>>项目聚焦

更多>>投资政策

更多>>行业动态

更多>>经济要闻

更多>>BHI视点