项目信息
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华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目第2次更新

项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目是中国拟在建项目网2023-02-21发布的行业项目信息,项目投资总额十亿元以上,建设周期为2023年至2026年,我们将持续跟踪并发布华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目进展信息,会员请登 录查看项目详情

项目基本情况
工程项目名称 华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目 首发日期2023-02-21
地区华东当前进展 【付费会员可查看】 更新日期2025-06-26
申报类别备案制项目性质新建建设周期 2023年至2026年
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/电子元器件;新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额十亿元以上资金来源

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项目业主【付费会员可查看】
建设地点【付费会员可查看】
主要设备

测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容 本期项目建设用地面积为249,019.1平方米,总建筑面积为510,515平方米。新建生产厂房、动力设施,生产和生活配套设施,新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统,并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台,建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
项目简介 【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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EPC单位/联系方式
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