项目信息
10万客户首选 年品质追求

西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目第1次更新

项目概况:西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目是中国拟在建项目网2024-12-19发布的行业项目信息,项目投资总额十亿元以上,建设周期为2024年至2026年,我们将持续跟踪并发布西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目进展信息,会员请登 录查看项目详情

项目基本情况
工程项目名称 西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目 首发日期2024-12-19
地区西南当前进展 【付费会员可查看】 更新日期2025-10-22
申报类别备案制项目性质新建建设周期 2024年至2026年
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/电子元器件;新基建新产业/新产业/芯片及半导体;市政设施/产业园区/产业园区
投资总额十亿元以上资金来源

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项目业主【付费会员可查看】
建设地点【付费会员可查看】
主要设备

安防设施,测试机,成型机,冲床,冲孔机,电气设施,供排水设施,焊接机,丝印机,通风设施,消防设施,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容 项目总用地面积64053.54㎡(约96.08亩),总建筑面积约20.00万㎡,功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体,主要建设内容包括标准厂房、研发办公、综合物资中心、商务配套、产业配套等。
项目简介 【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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设计单位/联系方式
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