项目信息
10万客户首选 年品质追求

中科寒武纪科技股份有限公司面向大模型的芯片平台项目

项目概况:中科寒武纪科技股份有限公司面向大模型的芯片平台项目是中国拟在建项目网2025-07-07发布的行业项目信息,项目投资总额十亿元以上,建设周期为2025年至2028年,我们将持续跟踪并发布中科寒武纪科技股份有限公司面向大模型的芯片平台项目进展信息,会员请登 录查看项目详情

项目基本情况
工程项目名称 中科寒武纪科技股份有限公司面向大模型的芯片平台项目 首发日期2025-07-07
地区华北当前进展 【付费会员可查看】 更新日期
申报类别备案制项目性质新建建设周期 2025年至2028年
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/芯片;新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额十亿元以上资金来源

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项目业主【付费会员可查看】
建设地点【付费会员可查看】
主要设备

建设内容 本项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品。拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性,全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力,提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
项目简介 【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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