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半导体行业:国产先进封装光刻机迎来新进展

来源:中国拟在建项目网    2021/09/24    
       国内光刻机零部件厂商华卓精科IPO成功过会,上海微电子推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机,半导体设备国产化进程再上台阶。SEMI继续上调全球晶圆厂设备支出预期,意味着行业景气仍然高企,持续关注半导体设备、材料、封测等领域。

  行业动态:

  IPO进度:概伦电子、炬光科技分别于9月22日、23日科创板首发上会。截止2021/9/20,共有98家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等,其中,刻蚀、去胶、退火等半导体设备商屹唐半导体提交注册;高性能模拟及混合信号集成电路设计商必易微、高功率半导体激光器芯片等设计商长华光芯、光刻机双工件台等半导体零部件商华卓精科等成功过会;射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片SOC设计商杰理科技申请获受理。

  半导体设备:全球晶圆厂支出预期持续增长,国产先进封装光刻机取得新进展。据SEMI最新研判,2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元,标志着2020年开始持续罕见的三年增长。其中,Foundry将占晶圆厂设备投资的一半左右,支出超过440亿美元;其次是Memory,超380亿美元;DRAM和NAND也都在2022年出现大幅增长,支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。国产光刻机方面,上海微电子推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,并已与多家客户达成销售协议,首台设备将于年内交付。同时,国产光刻机双工件台供应商华卓精科成功过会。

  晶圆代工:今年全球晶圆代工产值将创纪录。ICInsights预计,今年全球晶圆代工产值有望首次突破1000亿美元,达到1072亿美元,同比增长23%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元,5年复合增速12%。

  封装测试:多个封测项目建设陆续进入投产阶段。据集微网消息,尊阳集成电路封测产业基地项目总投资40亿元,建设周期为2021-2026年,达产后可形成年产200亿只标准化集成电路产品的产能。首期项目总投资3.5亿元,改造厂房面积7000平方米,近期将先进行设备调试工作,预计在2022年5月规模生产,形成45.8亿颗标准化集成电路封测产能。据经济观察网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段,厂务系统投入正式运行。鉴于目前马来西亚等地受疫情影响使得封测产能紧缺愈加严重,封测产能的投产将有望逐步缓解封测产能紧缺局面。

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