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全球新增30余家12英寸芯片制造厂,硅片厂扩产同步启动

来源:中国拟在建项目网    2022/06/28    
       6月27日,环球晶圆宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12英寸半导体硅片厂。

  根据环球晶圆披露,该座12英寸硅片厂预计总投资将达到50亿美元,初期的投资20亿美元,新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设,设备也陆续进驻,待所有工程竣工后,最高产能可达每月120万片,产能将于2025年开出。

  当前,全球半导体硅片市场集中度较高,龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场份额,以日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)、德国世创(Siltronic)、以及SKSiltron等亚洲企业为主,美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。

  而近年来,台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产,美国对半导体硅片的需求也进一步提升。如今,随着环球晶圆12英寸硅片厂选址美国,也将进一步弥补半导体供应链的关键缺口。

  晶圆代工产能大幅提升

  国内厂商开启12英寸硅片扩产潮

  SEMI预计2020年至2024年,全球将新增30余家300mm芯片制造厂,其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家,中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。

  与此同时,得益于5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用,智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等终端产品的芯片需求快速增长,半导体硅片的需求水平也随之不断提升。事实上,除了美国,中国大陆对半导体硅片的需求也严重依赖进口。

  为响应半导体国产化目标,国内硅片厂商相继开启扩产模式。以12英寸硅片为例,目前,中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微。

  根据沪硅产业最新披露,其募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体,将在前期30万片/月产能基础上,进一步新增30万片/月的产能;

  根据中环股份年报,2021年末其已经形成12英寸17万片/月产能,拟到2023年底建成60万片/月的产能目标;

  根据立昂微年报,其衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模,在建月产10万片的产能。

  无疑,在全球300mm芯片制造企业的投产及国内产能占比逐步提升的背景下,国内半导体硅片制造企业将迎来良好的市场契机。

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