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半导体硅片发展风头正劲

来源:中国拟在建项目网    2022/06/30    
       受益于下游半导体应用需求带动,全球半导体硅片产业发展风头正劲,A股市场即将迎来新玩家,与此同时,硅片厂商持续看好半导体前景,扩产热情高涨。

  A股半导体硅片板块将迎新玩家

  沪硅产业、中环股份、立昂微等企业之后,A股半导体硅片板块又将迎来新玩家。

  上交所官网显示,6月28日有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)科创板首发过会。

  有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。其中,生产的硅片有研硅的半导体硅片尺寸主要为6英寸、8英寸。

  财务数据显示,该公司2019年、2020年、2021年营收分别为6.25亿元、5.30亿元、8.64亿元;同期对应的归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元。

  本次IPO,有研硅计划募资10亿元,用于8英寸硅片及刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充研发与营运资金。

  此外,半导体硅片产业中,麦斯克和上海超硅这两家公司也在发力A股市场。其中,麦斯克主要生产4、5、6英寸电路级单晶硅抛光片;上海超硅主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸的抛光片、氩气退火片和外延片、12英寸的抛光片等。

  半导体硅片扩产潮来临

  尽管近期消费电子市场需求不振,业界开始担忧半导体市场产能过剩,不过硅片市场价格持续提升,硅片厂商仍旧看好半导体市场前景,硅片扩产动作积极。

  当前晶圆制造以8英寸与12英寸为主流,与之配套的是8英寸与12英寸硅片。

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而12英寸年增幅则为18%。

  得益于12英寸晶圆代工产能增长强劲,12英寸硅片扩产热情高涨。

  头部厂商中,胜高(SUMCO)计划在日本佐贺县兴建一座12英寸半导体硅片工厂,预计2023年下半年开始投产,同时胜高位于中国台湾的12英寸硅片工厂预计将于2024年投产;

  环球晶宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12英寸硅晶圆厂,初期的投资将达到20亿美元,未来数年该厂投资金额将达50亿美元,预期将在2025年投产。

  中国大陆厂商中,多数厂商以8英寸以及以下尺寸产品为主,12英寸产品市占率较低,未来发展空间广阔。沪硅产业、中环股份和立昂微等企业拥有12英寸产线。

  新增产能方面,沪硅产业拟在上海临港建设新增30万片集成电路用12英寸高端硅片扩产项目,该公司12英寸半导体硅片在去年底完成了30万片/月的安装建设,上述扩产项目预计2024年底达产,建成后,沪硅产业300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。

  中环股份自2021年以来持续扩产硅片,12英寸硅片方面2021年末产能达到17万片/月,该公司拟到2023年底建成60万片/月的产能目标。

  立昂微今年2月发布公告称拟收购国晶半导体,扩大公司12英寸硅片生产规模。国晶半导体成立于2018年,注册资本为18亿元,是一家半导体材料研发商,主要产品为集成电路用12英寸硅片,已完成全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于客户导入和产品验证阶段。

  结语

  展望未来,半导体硅片市场何去何从?业界认为,半导体产能过剩将是短期情况,随着5G、新能源汽车和物联网快速发展,半导体市场需求长期将稳步提升,这有望带动半导体硅片市场持续成长。

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