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芯片集成电路2021年省重点项目及1-8月新签项目汇总

来源:中国拟在建项目网    2021年8月31日    
       5G、云计算、大数据、物联网、人工智能等下游应用领域的高速成长,为芯片产业带来了强劲的发展动力。BHI对2021年度各省芯片集成电路及上游半导体产业的相关重点建设项目、1-8月新签约项目共计约400个进行了梳理汇总,在24个省份有分布,其中长三角地区投资最为活跃。
      
      “十三五”期间我国集成电路产业规模实现快速增长,总体销售规模年均复合增长率接近20%;产业结构不断趋向合理,2020年我国集成电路设计、制造、封测三业占比分别为42.7%、28.9%、28.4%,达到了 “十三五”发展规划中的既定产业结构目标4∶3∶3。(如下图所示,单位:亿元)
       
      
      
      我国芯片集成电路近年来在产销方面等也保持了持续快速增长,2021年前7个月,我国集成电路产量已超过2000亿块,同比增速超过40%。尽管如此,去年以来席卷全球的“芯片荒”仍难以阻挡,新能源汽车等下游产业“缺芯”导致企业减产、停产的现象层出不穷。
      
      如今,集成电路产业已日益成为支撑我国数字经济和信息产业发展的战略级产业,也是中美科技与经济摩擦中美国对华技术封锁的重点产业。在国家层面,多部门近年来印发了一系列支持、规范集成电路产业的发展政策,内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等;在地方层面,以华东、华南、环渤海等重点区域为主的多个省市陆续出台多部半导体集成电路产业相关政策规划,多地“十四五”制造业规划中均将集成电路定位为重点发展领域。
      
      据BHI中国拟在建项目网不完全统计,列入2021年省级重点项目及新签约项目的芯片集成电路及上游半导体项目合计约400个,在24个省份有分布,其中长三角地区投资最为活跃。江苏和安徽分别是新签约项目和省重点项目数量最多的省份。
       
      
      
      上述统计分析节选自BHI视点:《芯片持续短缺,多地加速布局,盘点半导体集成电路拟在建项目》,请点击下载全文
      
      附项目列表:2021年省重点及新签约项目聚焦-芯片集成电路.pdf

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